适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。其制程压力低0-6Mpa，不损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，可取代灌封胶与外壳，成形后有保护,绝缘与防水效果。 广泛应用于：手机电池、传感器,线圈,线束,连接器,PCBA等等结构包封。